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【半導体】テスラのFSDチップ、「AI6」はサムスンのテキサス工場・「AI6.5」はTSMCのアリゾナ工場が製造
2026-04-20 12:08:28
台湾の大手経済紙『工商時報』は2026年4月18日付で、米テスラ（Tesla）のイーロン・マスク最高経営責任者（CEO）が15日付（米国時間）のX（旧ツイッター）投稿で、開発中の最先端の完全自動運転機能「FSD（Full Self Driving）」対応コンピューティング・プラットフォームに搭載する次世代AI（人工知能）チップ、「AI6」及び「AI6.5」の製造を、それぞれ韓国サムスン電子（Samsung Electronics）と台湾TSMC（台積電）が担当することを明らかにしたと報じた。


工商時報によると、投稿でマスク氏は、AI 6はサムスン電子の米テキサス州の2nm（ナノメートル）ファブ、AI 6.5はTSMCのアリゾナ州の2nmファブを使用することで、さらに性能が向上するとした。

同紙の伝えた台湾のIC設計業者は、AI6.5について、TSMCアリゾナ工場第3ファブが2028年に量産化する予定だとし、同工場は2026年下半期から主要な生産設備の取り付けを開始すると述べた。また、AI6.5は、LPDDR6メモリを採用し、同一ダイ面積で性能を倍増させる設計が想定されており、プロセス密度と消費電力制御への要求が一段と高まると説明した。

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